三星半導體部門的工程師李先生，現在下班就準時打卡離開。他過去常加班，努力在專案中表現出色，但最近他一下班就回家準備跳槽到競爭對手 SK Hynix 的工作申請，還和同事分享如何寫出亮眼的自傳。甚至連他的主管都鼓勵他這麼做。

李先生說：「我的組長叫我們全部跳槽到 SK Hynix。」他和同事們都因為 SK Hynix 將支付給員工的 47.6 萬美元獎金而感到士氣低落。SK Hynix 憑藉製造為 Nvidia AI 加速器提供動力的 HBM（高頻寬記憶體）晶片，獲利創下歷史新高。

這筆獎金遠超過三星晶片員工預計收到的金額，引發了一波人才出走潮。隨著 AI 熱潮升溫，半導體巨頭們正透過高額獎金、積極招募甚至法院禁令，展開激烈的人才爭奪戰。這場競爭的勝負，可能左右下一代 HBM 晶片（AI 熱潮的核心）的領導地位。

李先生提到 SK Hynix 在七月發布的職位空缺，表示：「除了我們兩位組長，我整個團隊（30 人）都申請了 SK Hynix 的職位。」在三星工作三年的李先生甚至申請了競爭對手的入門級職位，他一位在三星工作八年的同事也申請了同樣的職位。兩人雖然都被拒絕了，但他們仍希望能在尋找更有經驗工程師的職位空缺中獲得面試機會。

《麻省理工科技評論》採訪的三星和 SK Hynix 員工都要求僅以姓氏或化名示人，因為他們擔心遭到雇主報復。三星拒絕置評，SK Hynix 則未回應置評請求。

經過與工會的長期談判，三星在五月達成協議，承諾在未來十年內，每年將半導體部門營運利潤的 10.5% 作為獎金發放給員工，其中大部分是三年內歸屬的公司股票。此舉是在 SK Hynix 去年同意將 10% 的營運利潤支付給員工之後，這筆款項今年換算下來每位員工可獲得 47.6 萬美元，且大部分是現金。

然而，在三星，每個部門的獎金都與其自身的獲利表現掛鉤。其記憶體部門的晶片員工，也因製造 HBM 晶片而獲利豐厚，今年每位員工獲得約 40 萬美元的獎金。

但像李先生這樣在三星晶圓代工部門工作的員工，該部門負責製造 Tesla 和 Google 等公司設計的邏輯晶片，且一直處於虧損狀態，他們今年僅獲得約 13.5 萬美元的獎金。員工們告訴《麻省理工科技評論》，三星表示無法向表現不佳的部門發放太多獎金。

李先生在目睹工會與公司抗爭數月後，對最終結果感到失望，他說：「即使三星未來表現良好，我也不認為任何好處會落到我頭上。」

員工獎金的落差，讓 SK Hynix 突然變得極具吸引力。根據三星工會六月份的一項調查，該公司晶圓代工部門有 81.5% 的員工，以及整個半導體部門近半數的員工表示，他們希望在未來兩年內跳槽到其他公司。

今年四月，三星工會主席崔承浩表示，過去四個月內已有超過 200 名工會成員跳槽至 SK Hynix。在匿名職場論壇 Blind 上，許多不滿的三星工程師也坦承，他們想為了更高的獎金而轉投 SK Hynix。

數十年來，SK Hynix 一直活在三星的陰影下。它曾是規模較小、競爭力較弱的記憶體製造商，大學裡的頂尖工程系學生在求職時通常不會考慮它。然而，在 2019 年，三星縮減了其 HBM 團隊，認為該市場仍屬小眾，而 SK Hynix 則加倍投入這項技術。

隨後，AI 熱潮大幅推升了 HBM 的需求，HBM 能以超高速向 AI 晶片提供所需的龐大數據，將其價格推向史無前例的高點。SK Hynix 目前在全球 HBM 市場中處於領先地位，而三星則在努力追趕。兩家公司在五月份的市值都突破了 1 兆美元，SK Hynix 更在六月份短暫超越三星，成為韓國市值最高的公司。

預計記憶體晶片需求將持續飆升，這些半導體巨頭正積極投資以擴大業務。上個月，兩家公司公布了到 2040 年將投資超過 2 兆美元的計畫，其中包括在首爾以南城市龍仁建立一個半導體「超級聚落」。

為了滿足擴張所需的人力，SK Hynix 光是在 2026 年上半年就增加了 2,152 名員工，並計畫在五年內將製造產能翻倍。三星則計畫在未來五年內招聘 6 萬名員工，特別是針對其半導體部門。

即便如此，人才供應仍將不足：根據韓國半導體產業協會的數據，到 2031 年，韓國半導體產業將需要約 30.4 萬名員工，面臨約 5.4 萬人的短缺。

現在，這對長期競爭的對手正以豐厚獎金吸引並留住人才。SK Hynix 的經理白先生表示：「SK Hynix 在招聘時似乎特別鎖定三星工程師，因為他們是競爭對手。」他補充說：「據我內部聽到的消息，我們獲得的巨額績效獎金就是為了從競爭對手那裡挖角人才。」

法院也開始介入。七月份，三星贏得了一項禁制令，禁止兩名前晶片員工在 18 個月內為 SK Hynix 工作，理由是晶片屬於應受保護的國家核心技術。法院裁定：「半導體產業競爭激烈，有必要建立公平的市場秩序。」

這波人才出走潮威脅到三星在 HBM 競爭中仍保有的一項關鍵優勢。曾在三星工作十年、現任產業人類學實驗室（一家研究機構）半導體專家的朴俊英表示：「三星是全球唯一擁有晶圓代工業務的記憶體製造商。」

最新一代的 HBM4 技術，其每個記憶體堆疊底部的邏輯晶片，必須透過只有晶圓代工廠才能執行的先進製程來製造。三星可以在內部完成這項工作，而 SK Hynix 則將其外包給台灣晶圓代工巨頭台積電（TSMC）。

朴先生指出：「如果三星持續流失晶圓代工部門的工程師，那麼記憶體部門和晶圓代工部門之間的合作可能會變得困難。」他補充說：「SK Hynix 過去只有記憶體團隊，現在卻在招聘晶圓代工工程師，這可能會讓他們在 HBM 的研究上做得更好。」

在三星工作七年的工程師崔先生表示，他曾是團隊中的明星，獲得主管們的高度評價。但最近，他和同事們忙著申請 SK Hynix 發布的每一個職位空缺。

他說：「我們都會互相告知 SK Hynix 下一個職位空缺何時發布。」他感嘆：「除了基本職責之外，總是有更多的工作要做。但現在做這些已經沒有意義了。」